Genel Bilgiler
Stok Kodu / Model: Thermal Grizzly Carbonaut (TG-CA-32-32-02-R)
Ürün Adı: Thermal Grizzly Carbonaut 32x32x0.2mm Karbon Termal Pad
Ürün Türü: Donanım Bileşeni / Bileşen Soğutma Çözümleri / Yüksek Performanslı Karbon Fiber Termal Pad (Carbon Thermal Pad)
Boyutlar: $32 \times 32 \times 0.2\text{ mm}$ (İnce, esnek profil)
Teknik Özellikler
Termal İletkenlik: 62.5 W/m-K (Gelişmiş Isı Transfer Katsayısı)
Malzeme Yapısı: Karbon Fiber Tabanlı Polimer Matris
Elektriksel İletkenlik: Evet (Highly Conductive / Yüksek derecede iletkendir, elektriği iletir)
Tekrar Kullanılabilirlik: Evet (Reusable / Kurumaz, eskimez, sökülüp tekrar takılabilir)
Çalışma Sıcaklığı Aralığı: $-250^{\circ}\text{C}$ ile $+150^{\circ}\text{C}$ arası kararlı koruma
Sertlik / Esneklik: Ultra esnek, boşluk doldurma kabiliyeti yüksek (Sıkıştırılabilir yapı)
Uyumlu Cihaz ve Donanım Listesi
Bu $32 \times 32\text{ mm}$ boyutlarındaki özel karbon termal pad, kare form faktörlü ve küçük/orta ölçekli kalıp (die) alanına sahip yüksek performanslı işlemcilerle tam uyumludur:
İşlemciler (CPU):
Intel: LGA 115x, 1200 serisi ana akım notebook ve masaüstü işlemci kalıpları (Core i3, i5, i7, i9)
AMD: Soket AM4 ve AM5 mimarisine sahip Ryzen (3, 5, 7, 9) işlemci ailelerinin entegre ısı dağıtıcısı (IHS) yüzeyleri
Grafik Kartları (GPU):
Çekirdek boyutu $32 \times 32\text{ mm}$ sınırları içinde kalan NVIDIA GeForce ve AMD Radeon serisi ekran kartı GPU kristal yüzeyleri
Endüstriyel Elektronik:
Yoğun ısı üreten ASIC çipler, yüksek güçlü LED sürücüleri ve FPGA kontrolcü üniteleri
Sektörel Değerlendirme ve Analiz
Thermal Grizzly Carbonaut Karbon Termal Pad, geleneksel silikon/karbon macunların kuruma, akma ve performans kaybı (pump-out) sorunlarından tamamen kurtulmak isteyen BT bakım departmanları, veri merkezleri, endüstriyel otomasyon sistemleri ve yüksek performanslı iş istasyonları (Workstation) için geliştirilmiş devrimsel bir ısı arayüz malzemesidir. Yatay eksende $62.5\text{ W/m-K}$ gibi agresif bir termal iletkenlik değeri sunan karbon fiber yapısı, işlemci kristali ile soğutma bloğu arasındaki termal direnci minimize ederek ısıyı fana kesintisiz aktarır.
Ürünün en büyük sektörel avantajı asla kurumayan ve eskimeyen kalıcı yapısıdır. Geleneksel termal macunlar gibi periyodik olarak temizlenip yenilenme ihtiyacı barındırmaz; donanım söküldüğünde pad hasar görmediği sürece temizlenip başka bir çip üzerinde tekrar tekrar kullanılabilir (reusable). Bu durum, kurumsal IT envanterlerinde uzun vadeli bakım maliyetlerini (OPEX) radikal biçimde düşürür.
Ancak Carbonaut'un karbon fiber yapısı yüksek derecede elektriksel iletkenliğe sahiptir. Uygulama esnasında çipin etrafındaki SMD dirençlere, transistörlere veya anakart hatlarına temas etmesi durumunda doğrudan kısa devre riskine yol açar. Bu nedenle, işlemci çevresindeki açık devre elemanlarının Kapton bant veya yalıtkan koruyucu laklar ile izole edilmesi operasyonel güvenlik açısından kritik önem taşır. Likit metaller gibi alüminyum yüzeyleri aşındırma riski barındırmadığı için her türlü soğutucu blokla güvenle kullanılabilir. Yoğun ve kesintisiz yük altında çalışan dar şasili notebook ve endüstriyel PC donanımlarında termal darboğazı (thermal throttling) engelleyen, duraksız iş akışını güvence altına alan stratejik bir profesyonel soğutma bileşenidir.
Thermal Grizzly Carbonaut, 32x32x0.2mm boyutlarında yüksek performanslı bir karbon termal pad olup, işlemci (CPU) ve grafik işlemci (GPU) gibi ısı üreten bileşenler ile soğutucu arasında termal arayüz malzemesi olarak kullanılır. Geleneksel termal macunlara kıyasla kuruma ve performans kaybı yaşamaz, uzun ömürlü ve tekrar kullanılabilir bir çözüm sunar.
Öne Çıkan Özellikler ve Avantajlar
- 62.5 W/m-K termal iletkenlik ile üstün ısı transferi sağlar.
- Karbon fiber tabanlı yapısı sayesinde asla kurumaz ve eskimez.
- Tekrar kullanılabilir: Sökülüp başka bir çipte kullanılabilir.
- Ultra esnek ve sıkıştırılabilir yapı, boşlukları etkili şekilde doldurur.
- -250°C ile +150°C arası geniş çalışma sıcaklığı aralığı.
- Alüminyum yüzeyleri aşındırmaz, tüm soğutucu bloklarla uyumlu.
Teknik Detaylar
- Boyutlar: 32 x 32 x 0.2 mm
- Termal İletkenlik: 62.5 W/m-K
- Malzeme: Karbon fiber takviyeli polimer matris
- Elektriksel İletkenlik: Evet (yüksek derecede iletken)
- Tekrar Kullanılabilirlik: Evet
- Çalışma Sıcaklığı: -250°C ile +150°C
Kullanım Alanları
- Intel LGA 115x/1200 ve AMD AM4/AM5 soket masaüstü işlemciler
- NVIDIA GeForce ve AMD Radeon grafik kartları (GPU die boyutu uygun olanlar)
- Endüstriyel ASIC, FPGA ve yüksek güçlü LED sürücüleri
Whatsapp ile Sipariş
